产业资讯

开幕在即!2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期,将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨,汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表,共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战

小米领投|时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署

利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉

利扬芯片集成电路测试项目,是东莞市2023年重点建设项目,也是广东省2023年重点建设项目,由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设,项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务

柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目,本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入

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