未来半导体邀您莅临

SEMICON CHINA 2024

展位号:N5馆 5785号

时间:2024年3月20-22日

作为全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会,SEMICON China 2024国际半导体展将于3月20日-22日在上海新国际博览中心举行。本届大会以“跨界全球,心芯相联”为主题,汇聚全球行业领袖,共同打造一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。


未来半导体作为专业的半导体资讯交流平台,将借此盛会发布:

  • 2023全球半导体收入排行

  • 2023年全球晶圆制造商营收

  • 2023年中国大陆封装测试上市企业营收

  • 2024各省市重点半导体项目汇总

  • 等若干报告


如您有获取报告的需求,请莅临未来半导体展位(展位号:N5馆 5785号)索取。展会现场,设置了精彩的抽奖互动环节,可领取精美礼品一份。同时,我们将发布“未来半导体会员”,敬请关注!


展馆平面图

未来半导体展位

展位号:N5馆 5785号展台(近9、10号门)


关于未来半导体

未来半导体是集媒体、会展、资源库于一体的专业服务平台。以“洞察天下‘芯’事,赋能产业发展”为己任,致力于打造前沿与应用的半导体资讯交流平台。平台聚焦六大业务板块:内容媒体、会务会展、杂志期刊、调研咨询、品牌传播、项目对接。


“未来半导体会员”是面向半导体全产业链打造的个人和企业平台。旨在帮助半导体上下游伙伴,打造企业品牌、洞察产业趋势、链接产业资源、对接产业人脉、打破信息壁垒,助力企业和个人实现可持续高质量发展。

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