晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业,随着SiC等功率半导体市场需求增长,公司营收得到拉动
产业项目
2023年11月30日