关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届)”的通知 十四五时期,实现国内国际双循环互促共进是推动高质量发展的重要导向,集成电路产业作为国家前瞻性、战略性科技力量之一,创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向,而集成电路封装测试是产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇和挑战。本次会议以“主动有为,踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题,对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨 重要活动 2022年10月10日 1 点赞 0 评论 1179 浏览
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链 ---第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕 2022年3月14日,中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)线上、线下同步举行,大会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨 重要活动 2022年10月10日 0 点赞 0 评论 1191 浏览
第十九届中国半导体封装测试技术与市场 年会圆满闭幕 本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,围绕行业热点组织会议论坛。大会采取线上、线下(江阴)相结合的方式举行,分为产业发展高峰论坛及四个技术专题分会,分别是专题一 “半导体后道成品制造的创新和机遇”、专题二 “后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”、专题三 “先进封测与芯片成品制造的创新与趋势”、专题四 “车载芯片成品制造与测试技术”,共有57位专家分别对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行了研讨,为投资兴业、创新创业而共同谱写国家集成电路战略版图 重要活动 2022年10月10日 3 点赞 0 评论 1629 浏览
展品抢鲜看①|百家展商齐上阵,封测龙头重磅亮相CSPT2023 CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商,展品解决方案覆盖半导体封测全产业链,聚焦行业应用 芯闻快讯 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 702 浏览