本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,围绕行业热点组织会议论坛。大会采取线上、线下(江阴)相结合的方式举行,分为产业发展高峰论坛及四个技术专题分会,分别是专题一 “半导体后道成品制造的创新和机遇”、专题二 “后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”、专题三 “先进封测与芯片成品制造的创新与趋势”、专题四 “车载芯片成品制造与测试技术”,共有57位专家分别对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行了研讨,为投资兴业、创新创业而共同谱写国家集成电路战略版图
重要活动
2022年10月10日
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