关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
十四五时期，实现国内国际双循环互促共进是推动高质量发展的重要导向，集成电路产业作为国家前瞻性、战略性科技力量之一，创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇和挑战。本次会议以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链 ---第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕
2022年3月14日，中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）线上、线下同步举行，大会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨
第十九届中国半导体封装测试技术与市场 年会圆满闭幕
本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，围绕行业热点组织会议论坛。大会采取线上、线下（江阴）相结合的方式举行，分为产业发展高峰论坛及四个技术专题分会，分别是专题一 “半导体后道成品制造的创新和机遇”、专题二 “后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”、专题三 “先进封测与芯片成品制造的创新与趋势”、专题四 “车载芯片成品制造与测试技术”，共有57位专家分别对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行了研讨，为投资兴业、创新创业而共同谱写国家集成电路战略版图
展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用
