关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届)”的通知

十四五时期,实现国内国际双循环互促共进是推动高质量发展的重要导向,集成电路产业作为国家前瞻性、战略性科技力量之一,创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向,而集成电路封装测试是产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇和挑战。本次会议以“主动有为,踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题,对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨

第十九届中国半导体封装测试技术与市场 年会圆满闭幕

本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,围绕行业热点组织会议论坛。大会采取线上、线下(江阴)相结合的方式举行,分为产业发展高峰论坛及四个技术专题分会,分别是专题一 “半导体后道成品制造的创新和机遇”、专题二 “后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”、专题三 “先进封测与芯片成品制造的创新与趋势”、专题四 “车载芯片成品制造与测试技术”,共有57位专家分别对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行了研讨,为投资兴业、创新创业而共同谱写国家集成电路战略版图