全球经济与社会的发展已进入全面信息化时代，飞跃发展的半导体技术作为信息技术的基础支撑，正在深刻地改变世界的面貌和格局。而封装测试环节是半导体产业三大支柱之一，先进封装技术被广泛认为是延续半导体技术发展的关键驱动力。
作为引领全球电子封装技术的重要会议，第二十三届电子封装技术国际会议-- ICEPT2022，将于2022年8月10-13日在大连盛大举办！大会将推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作，吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过600位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与！
集成电路沿摩尔定律走到今天，等比例缩放特性似乎走到尽头。现在芯片行业面临的两大挑战，一是如何实现集成复杂度最小化，二是怎样实现成本的最优化。在这些挑战面前，从许多集成电路企业难以推进更先进节点，而是转向了先进封装，以取得成本和性能的最优化。先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。
作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。
本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。也是产学研融合、构建人才培养体系、为客户创造更有价值解决方案的重要输出通道。
大会专题
Ø先进封装：2.5和3D封装，晶圆级/板级封装，倒装芯片，先进封装基板技术，系统级集成，异质异构集成，封装设计和工艺研发。
Ø封装材料与工艺：新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。
Ø封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。
Ø互连技术：TSV，凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，纳米材料键合，转接板，扇出和扇入封装再布线，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊，非传统互连技术。
Ø封装制造技术与设备：封装和组装工艺总的组装、测试、制造和自动化技术与设备，在线测量与表征技术与设备。
Ø质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。
Ø功率电子：功率电子器件的热管理、互连和基板技术，开关模组，隔离/非隔离电源，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。
Ø光电器件封装：光通信、光传感、激光器及固态照明器件设计、仿真、互连、封装和集成，包括光模块、光电传感器、新型显示器件、模组封装和组装，红外-可见-紫外-x射线等波段探测与成像器件、光电池模组封装、MicroLED巨量转移，可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性显示等。
Ø微机电封装：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器封装，植入式器件封装，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装。晶圆级/板级扇出封装、扇出封装再布线、扇出封装可靠性、新型扇出封装结构与工艺。
Ø新兴领域封装：射频/微波、高速I/O的新型封装结构及系统及第三代半导体器件的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征，计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。
支持单位（部分）
主要参会人员
主要参会嘉宾及展览对象：政府及主管部门、半导体封装测试、半导体设备、材料、集成电路设计、晶圆制造、电子器件、集成电路设计、晶圆制造、功率器件、设计服务、商务咨询、软件供应商、配套设施供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构、有关媒体代表等。
全球领域封测产业影响力巨大、学术氛围浓厚的多维盛会!
