全球半导体蓬勃发展，中国政府大力支持，半导体产业迎来史上最好的时机。随着晶体管电路性能接近极限，先进封装成为集成复杂度最小化、实现成本最优化的突破路径。
作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022电子封装技术国际会议，将于2022年8月10-13日在大连盛大举办！ICEPT2022将吸引国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商及来自近20个国家和地区，超过600位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与！为先进封装领域学术新进展、应用新技术、创意新理念提供了产学研用深度交流平台。
在《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，要“坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势”，其中提升企业技术创新能力要“促进各类创新要素向企业集聚，形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系”。产教深度融合最核心的是可行性的成果转化，ICEPT2022旨在推动更多优秀的研发成果，在肥沃的半导体产业热土中落地生根，培育壮大。
ICEPT2022将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。是产学研深度融合、构建人才培养体系、为客户创造更有价值解决方案的重要输出通道。产学研交流与合作路径将表现在：
产业链人士供需匹配的平台：超过600位专业人士参与，他们来自政府以及科研院校；半导体设计、制造、封测、装备、材料、零部件以及供应链部门；通讯设备、计算机、内存设备、汽车电子、工业电子、国防与航空等下游应用采购部门；风险投资机构以及媒体代表等。他们将在ICEPT2022寻找封测新技术、新理念和新方案。
技术研发人员的奖励盛会：学术氛围浓厚，奖励研发成果，ICEPT设置大会优秀论文奖、优秀海报奖、学生优秀论文奖三类奖项，被誉为“国际电子封装奥林匹克”。
广泛交流的共享平台：通过专题讲座、圆桌论坛、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等多样化举措实现产学研用深度交互。
ICEPT2022国际电子封装技术会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，大连理工大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办，大连市半导体行业协会、国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会和工业和信息化部电子第五研究所协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。
ICEPT组委会已与半导体行业数千家企业建立联系，拥有丰富和完整的半导体产业链资源，以全球化、专业化的视野，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作，期待与您一起，顺势发力，赋能中国芯！
