三星正在为英特尔与博通提供玻璃基板

近期调研，玻璃基板在韩国进展很快，原以为三星不断试错签约玻璃基板厂商，但现在看来三星快于中国大陆。三星利用本土的激光厂商在肖特和康宁的玻璃打孔开槽样样在行，也就是说我三星不仅要做精细通孔的玻璃基板和中介层，还要将元器件微模组嵌入到玻璃腔里。

（康宁给三星的玻璃）

三星电机CEO Chang Duck Hyu确认：从2025年，三星正式进军人工智能服务器玻璃基板和玻璃中介层业务，力争通过在半导体生态系统中的技术创新占据市场主导地位，并定目标在2026年量产。目前三星正将玻璃基板封装模组提供给美国客户。最新的消息是，英特尔将玻璃基板的订单转向了三星，将原来自家生产的小封装芯片变成时下流行的大封装芯片，并有可能借助自家的EMIB封装技术复制到玻璃，因为英特尔承认过EMIB可以兼容玻璃基板。通过设备供应商展出的样品看，三星的封装尺寸达到了120*120mm。

（肖特给三星的玻璃）

同时，三星电机在向博通供应先进的半导体玻璃基板。与此同时，博通——这家为谷歌和Meta等科技巨头提供关键芯片的供应商——与OpenAI达成了一项价值100亿美元的下一代芯片供应协议。博通还给中国台湾和大陆的PLP厂商下发了封装订单，量产级的。可能有不同的尺寸，最小的是310*310mm，单个封装panel在150万人民币左右，而在海外的报价达到了200万人民币甚至更高，国内的报价保守啦。