据台湾经济日报消息，台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空。由于先进封装产能满载，台积电正扩大委外转单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品获得转单，近期砸重金扩产并购置设备。
先进封装作为推动芯片性能跃升的关键环节，在AI芯片、高端智能手机芯片等产品迭代的拉动下，市场需求呈现爆发式增长。台积电作为全球晶圆代工龙头，其先进封装业务订单量持续走高，现有产能已难以满足客户交付需求。在此背景下，扩大委外合作成为台积电保障供应链稳定、释放订单交付能力的重要举措。
日月光半导体与矽品凭借在封装测试领域深厚的技术积累和产能规模，成功斩获台积电大额转单。为承接这部分增量订单，两家企业迅速启动扩产计划，一方面加大厂房建设与产线升级投入，另一方面加快先进封装设备的采购与部署，力争快速提升产能，巩固市场地位。
业内人士分析，此次台积电加码委外转单，不仅将直接带动日月光、矽品的业绩增长，也将进一步推动台湾地区先进封装产业链的协同发展。随着各大厂商扩产落地，全球先进封装市场的产能格局也将迎来新一轮调整。
