传塔塔电子与恩智浦就晶圆代工与封测合作进行谈判

据印媒报道，塔塔电子正同恩智浦积极协商，就晶圆代工与OSAT（外包封测）两方面的合作展开谈判。

据了解，塔塔电子建设的印度首座商业晶圆厂即将于今年晚些时候投产。此前消息显示，该座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，具备28nm芯片制造能力，每月产能达5万片晶圆。塔塔电子还拥有先进的后端封测设施，进一步巩固了其在半导体产业链中的位置。

对恩智浦而言，此次与塔塔电子的合作被视为提升供应链灵活性和增强生产弹性的一大机遇。恩智浦在保持其IDM生产架构的基础上，计划通过引入外部代工来优化资源配置。