据消息，日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。
据悉，南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。
封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、GPU先进封装等。
据相关负责人介绍，近两个月以来，企业新增进厂设备28台，包括高端BGA封装产品线的全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡膏印刷机等。项目分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线的建设，计划今年完成系统级封装产品线的建设，并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划今年9月完成90%的设备采购，明年一季度完成产品线建设。
目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。值得一提的是，此次引进的高端封装设备国产化程度更高，目前在晶圆级封装产品线上国产化设备已实现100%的工序国产化，在系统级封装产品线上国产化设备已实现70%的工序国产化。
据了解，江苏芯德半导体科技股份有限公司2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，是未来封装行业发展的主赛道，是国内少数几家具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，已累计完成超20亿元融资。
