据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
据悉，芯植微将按照既定计划持续引进先进设备并加大研发投入及工艺优化。预计今年内，公司将完成首条产线建设并逐步实现量产，达产后年封测产能将达到12万片晶圆。
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据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
据悉，芯植微将按照既定计划持续引进先进设备并加大研发投入及工艺优化。预计今年内，公司将完成首条产线建设并逐步实现量产，达产后年封测产能将达到12万片晶圆。