据消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
根据合作协议,双方将充分发挥各自优势,资源整合,建设一个集科研、开发、应用于一体的联合实验室。实验室将聚焦于半导体领域的前沿技术研究,特别是在关键技术攻关和产业化应用方面展开深入合作。通过这一平台,双方将加强科研成果的转化和应用,加速新技术的市场化进程。
现在芯睿要向键合领域中最难的混合键合和TCB发起挑战,离不开复旦绍兴研究院的支持。芯睿科技董事长周玮表示,关于实验室的资金投入约5000万元,其中最主要的为设备投入,包括覆盖2-12各尺寸的全自动键合和解键合设备,精准对位设备,以及各项检测设备及仪器。人才方面,芯睿会投入超过25名研发技术人员,为实验室的研发,运营提供人员保障。