日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比。
Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。
根据计划，政府投资规模将取决于私营部门的资金贡献，但公共部门相对于私营部门的出资比例也引发了部分官员的谨慎态度。同时，三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等私营金融机构，正考虑在2025年后期投入高达250亿日元的资金，投资金额仍待最终确定。
