三安半导体SiC项目二期计划Q3投产

5月9日，据湖南三安半导体消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。

在法期间，林志东介绍了湖南三安SiC项目最新进展。据介绍，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，仅用一年时间就点火试产。目前，一期已经全线投产，目前SiC年产能已达到25万片（6英寸）。二期正在建设中，将全部导入8英寸生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。