消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。
【芯闻快讯】 报名通道开启｜第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
【芯闻快讯】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统
【芯闻快讯】 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
【芯闻快讯】 2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
【芯闻快讯】 中科光智成功出货定制蝶形激光器封装整线
【芯闻快讯】 中微半导体公司增资至40亿，增幅300%
【芯闻快讯】 Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
微信公众账号
微信扫一扫加关注
