12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（下称Chiplet项目）和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目（下称IP项目）。
谈及本次发行背景，芯原股份称，人工智能、自动驾驶领域快速发展，带动Chiplet迎来发展机遇；同时，集成电路领域自给率较低，IP国产化符合国家战略需求。
具体而言，人工智能、自动驾驶等应用需求旺盛，对芯片处理与运算能力提出更高的要求，高性能、低功耗成为先进制程的发展方向。Chiplet作为一种不依赖于单一制造工艺，可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一，具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。Chiplet技术的发展满足下游快速增长的需求，提高产品良率，进一步加强我国芯片领域自主供应能力。
关于IP国产化，芯原股份提到，目前全球IP市场被海外厂商高度垄断，不仅增加了我国集成电路设计企业的设计成本，而且只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，因此推进IP国产化是市场的选择也是国家战略的需求。
谈到本次发行目的，芯原股份也围绕上述两方面展开。公司称，Chiplet项目针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
IP项目将通过研发新一代自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高算力芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高算力、低能耗的技术需求。
芯原股份表示，募投项目建设有利于解决高端芯片产业制程工艺瓶颈，加强我国芯片自主供给能力，有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点，有利于推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，有利于公司保持长期研发投入，强化公司的市场领先优势。
预案显示，Chiplet项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，拟使用本次募集资金10.89亿元。IP项目预计实施周期为五年，计划总投资为7.19亿元，拟使用本次募集资金7.19亿元。
值得注意的是，披露定增预案的同时，芯原股份也宣布终止GDR发行事项。回溯前情，今年3月，公司董监事会及股东大会审议通过了关于境外发行全球存托凭证（GDR）的相关议案，同意公司发行GDR并申请在瑞士证券交易所上市。
目前，芯原股份已获得瑞士证券交易所监管局关于公司发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所上市的附条件批准，瑞士证券交易所监管局同意公司发行的GDR在满足惯例性条件后在瑞士证券交易所上市。
谈及终止本次GDR发行事项的原因，芯原股份称，自本次发行上市相关议案公告以来，公司董事会、管理层与相关中介机构一直积极推进本次GDR发行事项的各项工作。综合考虑国内外市场变化，通过对公司财务及经营情况、资金需求以及长期战略规划进行全面审视，公司与相关中介机构经过审慎的分析和沟通后，决定终止境外发行全球存托凭证事项。
芯原股份称，目前公司各项经营活动正常有序，公司本次终止境外发行全球存托凭证是综合考虑多方面因素并结合公司实际情况做出的审慎决策，不会对公司的正常经营和持续发展造成重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
