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芯闻快讯

ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股

ICEPT2026：全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股

据《证券时报》报道，近日，“全球最火”内存ETF——Roundhill Memory ETF（DRAM）进行了调仓，首次纳入A股存储芯片巨头兆易创新，权重为2.91%，为该ETF的第8大重仓股。Roundhill Memory ETF是全球首款专门聚焦于计算机存储与数据存储行业的纯主题型ETF。海外资本加大对A股芯片概念上市公司的投资力度，进一步反映了A股芯片上市公司具有较强的全球竞争
芯闻快讯 2026年07月01日
IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

IC- SRDI 2026:江波龙mSSD达成月产能百万级交付能力

6月30日，存储厂商江波龙（SZ301308）官方发布产业进展公告，旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡，正式具备月产能百万级稳定交付能力，产线预留弹性扩容空间，可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货，补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。一、产线落地周期清晰，头部终端客户进入批量验证阶
芯闻快讯 2026年07月01日
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

近日，英特尔CEO宣称已完成新材料投资布局，包括：EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。2.5D芯片组封装正成为高性能AI系统的关键，但封装密度和功率密度的上升正在形成新的热墙。热点热通量可达到千瓦/平方厘米水平，而高热通量还会加剧小芯片变形，威胁机械可靠性。钻石为其超高导热率（高达2200
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要。
芯闻快讯 2026年06月30日

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥 破解 CP
芯闻快讯 2026年06月26日
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&
芯闻快讯 2026年06月15日
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