台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺

2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。

三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损

韩国芯片制造巨头三星电子周四(4月27日)公布了 2023 年第一季度的完整财务报告,其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度,认为市场对存储组件的需求正在逐步改善

康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播

该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式,例如eSPI、I²C和GPIO。此外,Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后,验证和测试方式的课程,可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。