存储厂商逐鹿HBM3E市场
近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。
Ansys达成收购Diakopto最终协议
Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题
SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元
2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道
近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。
SiFive 宣布推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器，适用于高强度的 AI 工作负载
SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性
比亚迪半导体 IPO 终止
2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。
芯导科技2023年净利润9648.77万元
4月16日，芯导科技发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%
