SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作
韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。
安森美半导体将在全球裁员大约1000人
近日，Onsem（安森美半导体）将在全球裁员大约1,000人，有意对九个工厂设施进行整合。
无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
华南站丨智能化自动化需求渐起，线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声？
时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代，2023年慕尼黑华南电子生产设备展，线束加工行业的企业将集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案
SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产
功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。
镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
据镓仁半导体官微消息，2024年7月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展，成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底，为目前国际上已报导的最大尺寸，达到国际领先水平。
日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。
