3月6日，企查查APP显示，士兰微近日在厦门投资成立厦门士兰集宏半导体有限公司，法定代表人为陈向东。该公司的业务范围涵盖集成电路设计、制造、销售以及半导体分立器件的制造和销售。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于 1997年 9月，坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
1月31日，士兰微发布2023年度业绩预告称，预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,200 万元到-3,500 万元，与上年同期相比，将出现亏损。预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为 6,500 万元到 8,500 万元，与上年同期相比，将减少 54,626 万元到 56,626 万元， 同比减少 87%到 90%。
据悉，新成立的公司由士兰微全资控股，注册资本为2000万元人民币。士兰微此次投资动作显示了其在半导体领域进一步扩张的决心。随着全球半导体市场的快速发展，士兰微此次投资有望进一步加强其在集成电路和半导体器件领域的竞争力。
