复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造
复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
近日，威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目在浙江省湖州市吴兴区织里镇举行签约仪式，正式落户织里。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组
据消息，在今日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。
新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道
近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。
晶方科技：拟3000万美元设立新加坡全资子公司
晶方科技5月10日发布晚间公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，拟投资额度为3,000万美元
