正式落成！又添一座大型封测厂
2024年1月16日，领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology, Inc.和全球领先的半导体公司之一 GlobalFoundries (GF)制造商，在 Amkor 葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，正式启动其在欧洲的战略合作伙伴关系
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明
公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行
台积电证实，南京厂获无限期豁免
5月24日消息，经台积电证实，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证，获得无限期豁免。
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡
中国集成电路设计创新大会（ICDIA）聚焦IC产业链生态构建，致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
长电科技：实际控制人将变更为中国华润
3月26日晚间，长电科技发布《江苏长电科技股份有限公司关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》。
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂
ASML：年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机
据外媒报道，近日，ASML发言人Monique Mols向媒体提及，ASML首席财务官Roger Dassen已确认今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。
贵州集成电路设计研究院揭牌，华大九天、黔芯智造等联合建立
贵州集成电路设计研究院由贵州黔芯智造工程与技术研究有限公司、北京华大九天股份有限公司、贵州大学大数据与信息工程学院联合建立
