赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。
传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单
据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单
泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务
1月29日，美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议
史上最大半导体亏损，三星电子DS部门高管薪资被冻结
三星电子表示，管理层和高管已达成共识，现在是采取特殊措施，并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻
