青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付
近日，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次
据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。
NVIDIA参与台湾合作伙伴构建量子进攻生态，推动AI技术新格局
NVIDIA近期宣布了一项重磅计划，旨在与台湾的多个AI超算生态伙伴合作，构建量子侵犯生态系统。
我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付
据科技日报报道，6月16日，安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息，中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。
上海：设立总规模500亿元产业转型升级二期基金
自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
