6.2亿，交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金
近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。
意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆
据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。
苏州历石精密半导体总部项目落户吴中
据“吴中发布”公众号消息，11月19日，苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉，苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产，项目整体达产后，预计年产值将超10亿元，助力吴中打造半导体高端制造产业高地，有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示，苏州历石精密总部项目落地后，将与上下游企业形成合力，打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。
传莱迪思半导体考虑收购英特尔旗下Altera
据外媒报道，有消息称莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下 FPGA 子公司 Altera，且正与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
当地时间12月20日，美国商务部宣布将根据芯片激励计划，向三星电子提供至高47.45亿美元（约合人民币346亿元）的直接资金补贴。
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
日前，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工
据“常山发布”公众号消息，日前，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动。
美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元
美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
