铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约

据消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。

据了解，项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元，税收不低于2500万元。

资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务，并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。