美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂
据报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。
越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂
据报道，近期，越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路，以加速下一代光学应用的开发。
重庆首支AIC股权投资试点基金落地，首期投向IC等领域
据重庆发改委官微消息，近日，重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉，“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立，首期规模10亿元，采用双GP模式，投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局，聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域，重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。
世界先进新加坡12吋厂进度有望超前
据报道，6月28日，世界先进（VIS）举行家庭日活动，针对新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，该项目去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。
联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。
SK海力士完成对英特尔NAND业务的收购
据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场
据韩媒报道，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
华实半导体项目一期进入收尾阶段
据消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收口，机电、消防方面正在进行设备调试施工，预计四季度可实现投产。
