据台媒报道,日月光集团营运长吴田玉表示,集团磨剑十年投入面板级扇出型封装(FOPLP)决定迈向设立量产线的重要里程碑,决议斥资2亿美元在高雄设立量产线,并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月26-27日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 方新精密半导体核心零部件项目签约
【芯闻快讯】 总投资50亿元,先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产
【芯闻快讯】 总投资约70亿,麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新
【芯闻快讯】 安世中国:荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力
【芯闻快讯】 50亿元产业基金拟落地武汉江夏区
【芯闻快讯】 报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来
微信公众账号
微信扫一扫加关注