兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU

据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。

台积高雄第三座2纳米厂来了

台积电高雄第一座2纳米厂施工中,第二座2纳米厂也已启动,第三座高雄P3厂用地17.22公顷,24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区,未来再通过环评、土污解除列管之后,即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。

康佳进军第三代半导体封测

近日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并增加投资以拓展产品线。

4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季做出最终决定。

胜宏科技拟投30亿元,用于固定资产及无形资产购置

胜宏科技5月13日发布公告称,为满足公司战略规划和经营发展的需要,2025年度公司及子公司拟使用合计不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买,投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜。

江丰电子产业集群项目落地临港

据上海临港官微消息,3月31日,临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群,