10月28日,日月光投控发布公告称,旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元(约合人民币9319万元),取得中科彰化二林园区土地使用权。

有消息称,矽品此次在中科取得土地,主要是为扩大CoWoS先进封装产能。

公告显示,矽品向中部科学园区管理局承租中科二林园区土地使用权,土地使用权资产金额约4.19亿元,租期长达42年。日月光投控表示,矽品此举主要是为应对运营需求。矽品此前曾传出为应对客户需求进行产能规划,将扩大投资二林厂产能。

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