德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂

当地时间8月16日,美国商务部宣布已与德州仪器(Texas Instruments,TI)签署了一项初步协议,将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款,这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。

台积电明年资本支出冲新高 2纳米需求超预期

据消息,台积电(2330) 2025年资本支出又将冲高。业界传出,因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲,产能将导入南科,台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间,为历年次高,年增12.5%至14.3%。

晶合集成光刻掩模版下线

据消息,今日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

据消息,10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式,顺利搬入涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。