阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说
近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
英伟达飙升近7% 市值蒸发4300亿美元后反弹
继前一交易日英伟达股价暴跌、陷入修正后，英伟达周二(25 日) 飙升近7%，摆脱了连续三个交易日的混乱局面。
Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。
诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
自诺思微系统官微获悉，7月3日，诺思发布声明称：诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司（博通）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可
台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群
5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。
日月光与Ainos合作，将AI气味数字化技术应用于半导体制造
自日月光官网获悉，3月12日，日月光半导体（ASE）宣布与AI驱动的气味数字化领导厂商Ainos展开策略合作，运用Ainos专利的AINose技术分析空气中的化学成分（Smell IDs），提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范，进而颠覆传统半导体制造模式。
瑞萨电子重启甲府工厂，提升功率半导体产量
据外媒，当地时间4月11日，瑞萨电子正式重启日本山梨县甲府工厂，以满足电动汽车和数据中心对功率半导体激增的需求。
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%
3月21日消息，韩国关税厅（海关）数据显示，由于全球对半导体的需求依然疲软，出口下滑持续加剧，3月的前20天，韩国出口额同比下降17.4%，其中芯片出口额为43.2亿美元，同比下降44.7%，对中国的出口量下降了36.2%
