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芯闻快讯

IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，
芯闻快讯 2026年08月03日
IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市 全球发售2607万股H股

IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市 全球发售2607万股H股

2026年8月31日，港交所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司已确定将于9月8日正式上市。本次IPO计划全球发售26,077,800股H股，最高发售价为每股H股240.60港元。募资投向：研发创新、战略投资与营运资金根据招股文件，全球发售所得款项净额将按以下方式分配：约78.3%（约47.112亿港元）：用于增强关键领域的独立研发及创新能力，包括芯片设计及高级存储产品开发，该等项目的资金将有别于2
芯闻快讯 2026年09月01日
IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

8月24日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元，毛利率约25%至27%。透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇
芯闻快讯 2026年08月25日
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期

IC-SRDI2026：芯片设备需求强劲，泰瑞达预计第三季度营收超预期

7月28日，芯片测试设备制造商泰瑞达预测第三季度营收将高于华尔街预期，该公司押注晶圆制造设备投资将持续增长，受此消息提振，其股价在盘后交易中上涨13.5%。人工智能数据中心和汽车领域对更复杂、更强大的芯片的需求不断增长，推动了对精密、高价测试设备的需求，泰瑞达等供应商从中受益。该公司是一家自动化测试设备供应商，其产品用于验证半导体的质量和可靠性。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的数据，泰瑞达
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析：多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

2026年9月5日，下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启，观众免费报名参会，助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构！本场论坛将在业内首次以公益论坛形式，为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP，以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理徐洪
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”

IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”

8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武
芯闻快讯 2026年08月14日
ICEPT2026：基本半导体宣布，2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%

ICEPT2026：基本半导体宣布，2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%

7月13日，基本半导体发布自愿公告，宣布鉴于全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态，集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后，决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。根据公告，本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相
芯闻快讯 2026年07月13日
IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。据观察者网11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机
芯闻快讯 2026年08月12日
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