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芯闻快讯

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&
芯闻快讯 2026年06月15日
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
芯闻快讯 2026年06月08日
屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

2026年5月27日至29日，为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，
芯闻快讯 2026年06月11日
ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业

ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业

伴随人工智能（AI）基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高，全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前，苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，原因是内存和存储芯片成本大幅上涨。微软紧随其后发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。此轮涨价的主要原因是从2
芯闻快讯 2026年07月07日
ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年

ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年

据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
芯闻快讯 2026年07月07日
ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议

ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
芯闻快讯 2026年07月06日
ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑

ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑

日前美国科技巨头Meta的一则有关AI算力业务消息，引发了一场全球市场AI硬件科技股的全线重挫。三星电子发布超高比较盈利业绩预告，早盘股价依然出现大幅跳水。尽管多数机构认为，这是相关板块在经历历史性上涨后，被消息触发的一次情绪性回调和获利了结。但越来越多的人们也开始分析产业层面的因素。人工智能已经从行业早期“扩张优先”，转向相对成熟的“资产效率优先”逻辑。随着头部云计算厂商对AI的建设从早期不计成
芯闻快讯 2026年07月08日
ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产

ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产

GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
芯闻快讯 2026年07月03日
ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。
芯闻快讯 2026年07月03日
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