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CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传

芯闻快讯 2026年03月11日 1 点赞 0 评论 1098 浏览

Cadence在英国威尔士设立半导体设计中心

Cadence在英国威尔士设立半导体设计中心

据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。

芯闻快讯 2025年03月25日 0 点赞 0 评论 1099 浏览

越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂

越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂

据报道，近期，越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。

芯闻快讯 2024年10月11日 0 点赞 0 评论 1099 浏览

高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约

高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约

当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 1100 浏览

无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用

无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用

据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 1100 浏览

英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产

英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产

据外媒报道，英特尔于周一表示，去年接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。

芯闻快讯 2025年02月26日 0 点赞 0 评论 1100 浏览

晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线

晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线

11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。

芯闻快讯 2025年11月21日 0 点赞 0 评论 1101 浏览

大联大控股合并重组

大联大控股合并重组

据媒体报道，7月1日，大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎。此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 1102 浏览

世界首台探针计算机在京诞生

世界首台探针计算机在京诞生

据北京新闻报道，近日，一台历时二十三年攻关的原创性成果，能够求解大规模复杂难解问题的专用计算机——探针计算机在京研制成功并通过专家组鉴定

芯闻快讯 2025年05月08日 0 点赞 0 评论 1102 浏览

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 1103 浏览

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