台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。
甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目
7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。
晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
日前，晶盛机电在投资者互动平台表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控
ASMPT 宣布关闭位于中国深圳的半导体设备工厂
8月11日，全球领先的半导体和电子制造公司ASMPT 今日宣布，将对其在中国的设备生产和运营进行战略性调整优化。
重庆首支AIC股权投资试点基金落地，首期投向IC等领域
据重庆发改委官微消息，近日，重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉，“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立，首期规模10亿元，采用双GP模式，投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局，聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域，重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
晶能封测基地二期项目开工
据消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。
两个半导体相关项目签约重庆
据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。
