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芯闻快讯

IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项
芯闻快讯 2026年07月17日
ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%

ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%

7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元（增幅48.6%）。其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%，市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。报告指出，AI基础设施建
芯闻快讯 2026年07月09日
ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
芯闻快讯 2026年07月14日
ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。
芯闻快讯 2026年07月06日
李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

李宁成杯：先进封装如何在低温低热阻低成本中集成钻石？

近日，英特尔CEO宣称已完成新材料投资布局，包括：EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。2.5D芯片组封装正成为高性能AI系统的关键，但封装密度和功率密度的上升正在形成新的热墙。热点热通量可达到千瓦/平方厘米水平，而高热通量还会加剧小芯片变形，威胁机械可靠性。钻石为其超高导热率（高达2200
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力

ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力

在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。围绕软件定义
芯闻快讯 2026年07月08日
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
芯闻快讯 2026年07月08日
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