三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
紫金山实验室6G技术取得重大突破
据央视新闻报道，据专家介绍，目前我国已经完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间，我国将重点开展6G标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购
10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
总投资超50亿元，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
据中电二公司官微消息，近日，中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。
七年磨一剑，腾盛精密Jig Saw先行者之路
在半导体先进封装领域，当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年，有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw（切割分选一体机）。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。先进封装的“后道瓶颈”随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps，2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而，在CoWoS、2.5D/
