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芯闻快讯

半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会

半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会

台积电、三星、英特尔承诺，推动High-NA EUV及光掩模从6英寸升级至12英寸：三星2028年用于DRAM量产，台积电2030年导入，2031年建12英寸掩膜试点线。更大掩模可消除约30%拼接损耗，令吞吐量提升约40%。机构预测2031年全球光掩模市场达79.2亿美元。被打破的规格铁律2026年9月8日，荷兰光刻机巨头与台积电、三星、英特尔共同发起产业合作，推动High-NA EUV所用掩膜从
芯闻快讯 2026年09月11日
半导体封测年会：意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片

半导体封测年会：意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片

意法半导体首席财务官洛伦佐·格兰迪表示，该公司计划到2027年实现超过20亿美元的人工智能数据中心相关营收，其中约80%将来自用于光纤数据连接的芯片。这是意法半导体今年7月上调相关目标后，首次披露具体业务构成。格兰迪在纽约举行的花旗集团全球科技、媒体与电信大会上说，其余约20%的营收将来自服务器内部冷却系统和电源转换设备所使用的芯片。“短期来看，增长主要将由连接业务推动。”格兰迪说。他表示，意法半
芯闻快讯 2026年09月10日
半导体封测年会：10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路线浮出水面：计划2027率先实现量产

半导体封测年会：10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路线浮出水面：计划2027率先实现量产

AI封装与光通信升温，沃格光电玻璃基板路线图浮现：TGV月产1万片，NPO光模块2027年底量产？（沃格光电董事长张芙嘉接受DIGITIMES专访表示，投入约人民币10亿元建设TGV产线，2027年预计放量。李建标摄）AI 推动先进封装与光通信快速发展，玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业，中国沃格光电近年转型跨入半导体领域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm 面板级尺寸
芯闻快讯 2026年09月10日
IC-SRDI2026：晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导

IC-SRDI2026：晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导

8月19日，国产存储龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）完成辅导验收。从2016年武汉起步，到跻身全球第一梯队，十年间，这家中国大陆唯一3D NAND IDM企业完成了从追赶到突围的跨越。从行业格局看，全球NAND市场长期由少数国际厂商主导，长存控股的发展正改写延续多年的竞争版图。根据Counterpoint报告，2026年第二季度全球NAND闪存出货量中，公司份额跃升至全球第三，仅次
芯闻快讯 2026年08月19日
半导体封测年会：远望谷拟收购光泰通信，切入光模块自动化测试赛道

半导体封测年会：远望谷拟收购光泰通信，切入光模块自动化测试赛道

远望谷拟收购光泰通信100%股权，卡位光模块自动化测试设备。AI算力狂飙，光模块从800G向1.6T加速迭代，封测设备成为产能与良率的关键瓶颈。但2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场的16%。以RFID物联网为主业的远望谷，此次将目光投向这一国产替代洼地。2026年9月10日，深圳市远望谷信息技术股份有限公司与深圳光泰通信设备有限公司及其股东签署《股权投资意向书》，拟以自有资金及/或自筹资
芯闻快讯 2026年09月11日
IC-SRDI2026:三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

IC-SRDI2026:三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

三星电子据称计划于8月21日公布新一轮股东回报方案，规模预计在90万亿至110万亿韩元之间，最高约合790亿美元，或成为公司近年来规模最大的资本回报计划之一。知情人士透露，三星电子计划于当天韩国时间下午4时左右召开董事会，并在会后公布具体方案。目前尚不清楚相关资金将在现金分红和股票回购之间如何分配，以及整个计划的实施周期。三星电子对此拒绝置评。此次股东回报计划出台之际，AI需求正推动全球存储器市场
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026：新思科技与英特尔代工深化合作：面向Intel 14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”

IC-SRDI2026：新思科技与英特尔代工深化合作：面向Intel 14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”

面向 Intel 14A 设计的经认证 AI 驱动 EDA 流程与多物理场分析：提供电源完整性、热效应和电磁效应的早期洞察，提升设计可预测性并加快设计收敛。从 DTCO 到系统感知协同优化：将协同优化扩展至芯片、封装、IP 和系统层面，支持系统级实现并获得最佳 PPA。多芯片系统与先进封装领先能力：新思科技 3DIC Compiler 平台将从设计探索到签核的支持扩展至采用英特尔 EMIB 和 E
芯闻快讯 2026年08月25日
IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元

IC-SRDI2026：被英伟达挖人后，Groq完成3.5亿美元融资：估值跌到35亿美元

Groq已完成3.5亿美元的融资，估值达到35亿美元，约为近一年前其估值的一半。当时，英伟达与这家初创公司达成授权协议，并挖走了其大量人才。该轮融资由总部位于达拉斯的投资公司Disruptive领投。据Groq代表透露，英伟达也将参与此轮融资。英伟达尚未对此置评。Groq成立于2016年，是当时众多致力于开发自主硬件以与市场领导者英伟达竞争的公司之一。2025年9月，Groq的估值一度高达69亿美
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

8月23日，香港交易所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙电子”或“公司”）已通过上市聆讯，将择日挂牌上市。根据招股文件，本次募资将用于投资中国区研发、扩大整体产能（重点投资苏州及巴西工厂）、加强销售及营销以提升自有品牌（雷克沙、FORESEE及Zilia）的全球知名度，并用于战略投资及/或收购，目标包括上游芯片设计公司及可巩固区域市场地位的存储产品公司，目标管理团队须具备半导体存
芯闻快讯 2026年08月24日
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