九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
华芯晶电获批山东省工程研究中心
近日，山东省发改委发布2025年新认定山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（下简称“华芯晶电”）牵头申报的“化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心”成功入选。
青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付
近日，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
据芯碁微装官微消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。
英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区
据外媒报道，近日，英伟达正积极寻求土地，计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区，预计将提供数千个就业岗位，这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。
内蒙古显鸿集成电路产业园项目正式投产
据内蒙古和林格尔新区官微消息，近日，内蒙古显鸿科技股份有限公司在新建成的显鸿集成电路产业园举行乔迁仪式，标志着显鸿集成电路产业园项目正式投产。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园
鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称，经董事会审议，同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂
据报道，8月20日，英特尔爱尔兰官方在社交媒体平台发文表示，随着 Fab 34 晶圆厂的扩建基本完工。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
