IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资
AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
IC-SRDI2026：苹果半年完成M7芯片流片
人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期，在M6系列芯片完成流片仅半年后，新一代M7芯片已走完流片流程，进入芯片设计定稿阶段，终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手，兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力，争相推出性能更强的自研处理器，以此支撑终端本地大模型运行，苹果也不得不压缩芯片研发周期，紧跟行业AI
ICEPT2026:芯旅长安两日游
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线
7月27日，凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企
IC-SRDI2026：工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%
7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。第一，主要经济指标稳步提升。上半
IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商
7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进
IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动
力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓
IC-SRDI2026：【落户】投资30亿！江苏半导体项目签约落户
7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。据悉，该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业，共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。项目总投资30亿元，分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩，主要建设6英寸特色工艺生产线，建成达产后可实现年综合产能140万片以上；二期将建设8英寸生产线。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博
