戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC
早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！
第一届“SEMiBAY/湾芯展”将于2024年9月9-11日在深圳会展中心（福田）举行，本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究，探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用
研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用，展示了它们解决复杂问题的潜力。
iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来
第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办，由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办，以“打造玻璃基板供应链”为主题，通过技术论坛+产品展示的形式，力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁，共同推动产业链上下游协同发展，增强全球产业生态合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
小米北京智能工厂落成投产，年产千万台旗舰手机
小米北京昌平智能工厂的软件自研率达到100%，组测包装备自研率达96.8%，全厂专利数量超500件
