12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章

6月11日晚间,沪硅产业(688126.SH)发布公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期),预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。

镁伽科技:AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛,并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势,以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享

30.5亿!中微公司拟新设立全资子公司

1月14日晚间,中微公司发布公告称,拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公司(具体名称以届时市场监督管理部门核准为准),建设研发及生产基地暨西南总部项目。

台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主