高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠。

根据高通公布资料，高通在中国台湾晶圆制造合作伙伴包括台积电及联电，晶圆测试供应商为中华精测，封测合作伙伴包括日月光半导体、矽品精密、环旭电子等，IC基板供应商欣兴，以及检测分析业者耕兴。至于在超声波指纹辨识合作伙伴包括日月光投控、盟立、业成、晖盛等。

据设备业者指出，高通去年第三季开始因应地缘政治风险并调整生产链，去年第四季着手进行分流，因为生产移转仍需经过认证及确认产能，以目前进度来看，预期今年第二季订单将移转到中国台湾半导体生产链并开始量产。再者，高通4nm及3nm晶圆代工订单也有集中到中国台湾趋势，台积电等于已是大单在握。

此外，高通在测试接口领域过往多下单给日、韩厂商，随着高通与中国台湾供应链越趋紧密，台厂如精测、颖崴也可望参与新一代产品开发，进一步取代其他厂商，成为新的成长动能。