CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

3 月 10 日消息, 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司,于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂,将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案,直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息,该封测工厂总占地210 亩

华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项

据消息,近日,江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》,姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

​据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。