芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化
12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合
据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布
据消息，近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开
2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开
