【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成；美调查大厂专利侵权；QCI建光量子芯片；瑞萨收购Steradian
康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
外媒：美国停止发放华为出口许可证
路透社援引知情人士的话称，拜登政府已停止向美国公司批准针对中国科技巨头华为、涉及大部分产品的出口许可证
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备
量子信息未来产业科技园在合肥正式揭牌
量子信息未来产业科技园，以中国科大和合肥高新区为共同主体，将联合科技领军企业，聚焦量子科技方向，开展规划建设
100亿半导体项目，开工
据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
美国半导体供应商万机仪器（MKS）日前宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计明年初动工。
