6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。
据了解，半导体芯片产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键领域，也是新质生产力最具标志性、最具代表性的产业之一。先进性封装技术作为芯片制作工艺的重要一环，可通过采用新型封装材料、工艺和结构，实现芯片与外部电路的高效连接和可靠保护，对芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗、更低成本方向发展具有重要意义。
高可靠高密度封装项目是郑州航空港区围绕高端制造产业引进的强链补链项目。全部建成后，将实现高密度封装向系统级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链具有重要意义。
