台积电：计划将特殊制程产能扩大50%，获将增添N4e节点
据外媒报道，日前，台积电在（TSMC）在五月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%，以提升半导体供应链弹性。该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至有可能为此建立新的晶圆厂。
台积电称美国厂缺乏熟悉半导体设备的专业人员！亚利桑那州工会怒批：这是找借口低薪引进外国劳工！
外媒Tom’s Hardware随后指出，台积电不像英特尔具备“精确复制”（Copy Exactly）策略，可在世界各地打造类似的晶圆厂。因此，台积电在亚利桑那州打造先进晶圆代工厂时遇到困难，其实并不令人意外。
赛微电子：2022年实现营业收入7.86亿元
3月28日，赛微电子发布2022年年度报告，实现营业收入7.86亿元，同比下降15.37%；归属于上市公司股东的净利润-7336.11万元，上年同期为盈利2.06亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.28亿元，上年同期为盈利3585.62万元；基本每股亏损0.10元，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本
燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目
自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能
据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。
打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片
据科技日报消息，日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。
泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统
据泰瑞达TERADYNE消息，5月21日，泰瑞达宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨交付第8000台J750半导体测试平台。
