据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
根据协议，Aoi将于2024年内，在夏普三重工厂第1厂房打造先进半导体面板封装产线，目标2026年全面投产，届时月产能可达2万片。
官方声明中称，建设的全新封装生产线将专门用于生产Aoi Electronics的FOLP产品，以满足市场对先进封装技术的不断增长需求。夏普还表示，未来三方将在半导体后段制程领域展开深入合作，以加快生产线的建设和量产进程。
