三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损

韩国芯片制造巨头三星电子周四(4月27日)公布了 2023 年第一季度的完整财务报告,其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度,认为市场对存储组件的需求正在逐步改善

匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂

据消息,近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film + OCD)量测解决方案后,匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。

玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入

据消息,10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式,顺利搬入涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房,预计11月安装调试设备并实现单台设备投产,全产线预计明年上半年投产。

阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。