ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
据报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。
匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂
据消息，近日，继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸（Film + OCD）量测解决方案后，匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案，深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控，保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产，填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。
英诺赛科上市备案通过
近日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。
专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相
原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。
国家统计局：1-2月集成电路产量443亿块，下降17%
3月15日，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2月份，规模以上工业增加值比上月增长0.12%
三星旗下Semes宣布量产ArF-i Track设备
据报道，6月24日，三星旗下半导体设备子公司Semes表示，将正式批量生产此前全部依赖进口的ArF-i光刻Track设备“Omega Prime”2号机。Semes在韩国首次开发该设备，并于去年批量生产了1号机。
开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布
在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战
