台积电:各厂区完成震后检查,已逐步回线

据央视新闻报道,1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震,震源深度14公里。1月21日8时50分,台南市楠西区再次发生4.2级地震,震源深度9.5公里,属于极浅层地震,最大震度台南3级。

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进,而最近的焦点是拟对安靠(Amkor)直接资助多至4亿美元,以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术,聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户,并有望与台积电、苹果等形成共振。